¡Listo para salir! ROEM Technology está a punto de hacer su debut en SWOP.
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2025-12-03
Del 25 al 27 de noviembre de 2025, la feria swop Packaging World (Shanghái) abrirá sus puertas en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái.
Del 25 al 27 de noviembre de 2025, la feria SWOP Packaging World (Shanghái) abrirá sus puertas en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái. Como exposición integrante de la reconocida alianza internacional interpack, SWOP Packaging World (Shanghái) profundizará en sectores de vanguardia como la inteligencia artificial, los envases inteligentes, automatizados y digitales, así como los envases sostenibles, personalizados y ligeros. El evento presentará de manera sistemática los avances innovadores a lo largo de toda la cadena industrial, abarcando desde maquinaria de procesamiento y envasado, producción de materiales y envases, materiales y productos de envasado innovadores, componentes para el procesamiento y el envasado, hasta impresión y etiquetado, y diseño de envases.
Guangdong ROEM Optoelectronics Technology Co., Ltd. (Luon Technology) está completamente preparada y lista para comenzar, ¡y le ofrecerá una experiencia sin precedentes en esta feria! No olvide visitar nuestro stand: N4E18.




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